logo

Главная / О группе компаний / Закупки, объявления /
Изготовим электронные узлы на основе печатных плат с установкой компонентов методом поверхностного монтажа и селективной пайкой

ООО «ИРЗ-ФОТОН» оснащено двумя линиями поверхностного монтажа:

  • нанесение припойной пасты выполняется на автомате DEK Horizon 03i фирмы DEK, позволяющем наносить пасту с точностью ±12,5 мкм;
  • установка компонентов на плату осуществляется с помощью двух автоматов Topaz-X(i)II фирмы Assembleon, позволяющих устанавливать 19000 компонентов/ч с точностью ±35 мкм. Выполняется установка широкой номенклатуры элементов — от чипов 0201 до BGA, LGA, CCGA, QFP больших размеров и малым шагом до 0,3 мм;
  • пайка осуществляется в печи конвекционного оплавления Hotflow 2/14 фирмы ERSA, имеющей 9 зон: 7 зон предварительного нагрева и оплавления и 2 зоны охлаждения, позволяет выполнять пайку по бессвинцовой, свинцовой и смешанной технологии;
  • пайка выводов элементов в отверстия выполняется на установке селективной пайки Versaflow 40/50 методом одиночной микроволны припоя в инертной среде (азот) точечно или по линии. Высокая точность позиционирования при пайке и флюсовании, а также предварительный подогрев плат позволяют получить качественное паяное соединение без пор и инородных включений на платах с высокой теплоемкостью. Также объемный монтаж гибко-жестких плат технологичнее выполнять на установке селективной пайки для снижения воздействия на гибкий шлейф.

Для осуществления контроля качества паяных соединений микросхем в корпусах BGA, CCGA на наличие замыканий применяется ERSASCOPE фирмы ERSA.

Контактная информация

Телефоны: +7 (3412) 64–57–99, 50–01–92

Все объявления