на подложках из поликора, ситалла, алюмонитрида, феррита, титаната бария, керамики В-20, В-40, В-80, ТЛ-0, ТЛ-75, ТЛ-100
габариты плат от 1,5х1,5 мм до 60х48 мм, в том числе круглые, толщиной от 0,25 до 2 мм
отверстия и пазы различной формы, переходные металлизированные отверстия; трех-, четырех- и пятисторонняя металлизация
тонкопленочные резисторы на основе хрома, сплавов РС-3710, РС-5000, РС-5402, РС-5406К, К-50С, удельное сопротивление резистивного слоя от 1 до 10000 Ом/кв
проводники толщиной до 24 мкм, минимальной шириной пленочного элемента 20 мкм, точность изготовления ±5 мкм
защитное покрытие золотом до 6 мкм и сплавом олово-висмут до 12 мкм
толщина медной фольги от 0,01—0,02 мм
катушки индуктивности на поликоре, сопротивление от 4 Ом до 500 Ом с точностью от 2%, cуммарная емкость 5 и 10 Пф, размеры элементов от 10 мкм
микросборки на поликоре, ситалле, керамике
габариты от 2х5 мм до 60х48 мм и более
частота до 35 ГГц
корпусные микросборки натекание не более 5х10-4 л·мкм рт.ст./с
элементы фотошаблона от 2 мкм
Технологии
вакуумное напыление резистивных и проводящих слоев с последующей фотолитографией, гальваническое покрытие лицевой и обратной стороны, нанесение на схему защитного и маркировочного слоев центрифугированием
прецизионная лазерная обработка поликора, диэлектрика RT/Duroid фирмы Rogers
все виды микросварки золотой проволокой диаметром от 15 мкм на контактные площадки размером от 30х30 мкм
эвтектическая пайка кристаллов
герметизация методом заливки или лазерной сваркой
разварка золотой и алюминиевой проволокой диаметром 25 мкм, 50 мкм шарик-клин/клин-клин на контактные площадки размером от 50х50 мкм
