logo

Производство гибридных микросборок НЧ, ВЧ и СВЧ-диапазона

Продукция

  • Микрополосковые платы (резистивные, коммутационные)
    • На подложках из поликора, ситалла, керамики В-20, В-40, ТЛ-0,ТЛ-75, феррита, титаната бария.
      габариты от 2х2 мм до 60х48 мм
      удельное сопротивление резистивного слоя от 1 до 10000 Ом/мм квадратный
    • На подложках из поликора с переходными металлизированными отверстиями, с трех-, четырех- и пятисторонней металлизацией.
      пленочные проводники от 1 до 23 мкм, минимальной шириной 25 мкм
      точность изготовления ±5 мкм
      защитные гальванические покрытия: золото, олово-висмут
    • На металлизированном диэлектрике RT/Duroid фирмы Rogers.
      габаритные размеры до 60х120 мм
      точность изготовления ±5 мкм

  • Дискретные пассивные элементы
    • Тонкопленочные резисторы на основе хрома, сплавов РС-3710, РС-5402, РС-5406, К-50С
    • Конденсаторы на лейкосапфире
    • Катушки индуктивности на поликоре
      сопротивление от 4 Ом до 500 Ом с точностью от 2%
      cуммарная емкость 5 и 10 Пф
      размеры элементов от 10 мкм
      габаритные размеры от 2х2 мм

  • Фотошаблоны металлизированные (железноокисловые, хромовые)
    элементы фотошаблона от 3 мкм
  • Микросборки
    • На поликоре, ситалле, керамике
      габариты от 2х5 мм до 60х48 мм и более
      частота до 35 ГГц
    • Корпусные микросборки
      натекание не более 5х10–4 л.мкм.рт.ст./с
  • Узлы электронные полупроводниковые, транзисторы на основе кристаллов
    разварка золотой проволокой диаметром от 40 мкм шарик-клин / клин-клин
    габаритные размеры от 1х1 мм

Производитель