На подложках из поликора, ситалла, керамики В-20, В-40, ТЛ-0,ТЛ-75, феррита, титаната бария. габариты от 2х2 мм до 60х48 мм удельное сопротивление резистивного слоя от 1 до 10000 Ом/мм квадратный
На подложках из поликора с переходными металлизированными отверстиями, с трех-, четырех- и пятисторонней металлизацией. пленочные проводники от 1 до 23 мкм, минимальной шириной 25 мкм точность изготовления ±5 мкм защитные гальванические покрытия: золото, олово-висмут
На металлизированном диэлектрике RT/Duroid фирмы Rogers. габаритные размеры до 60х120 мм точность изготовления ±5 мкм
Дискретные пассивные элементы
Тонкопленочные резисторы на основе хрома, сплавов РС-3710, РС-5402, РС-5406, К-50С
Конденсаторы на лейкосапфире
Катушки индуктивности на поликоре сопротивление от 4 Ом до 500 Ом с точностью от 2% cуммарная емкость 5 и 10 Пф размеры элементов от 10 мкм габаритные размеры от 2х2 мм
Фотошаблоны металлизированные (железноокисловые, хромовые) элементы фотошаблона от 3 мкм
Микросборки
На поликоре, ситалле, керамике габариты от 2х5 мм до 60х48 мм и более частота до 35 ГГц
Корпусные микросборки натекание не более 5х10–4 л.мкм.рт.ст./с
Узлы электронные полупроводниковые, транзисторы на основе кристаллов разварка золотой проволокой диаметром от 40 мкм шарик-клин / клин-клин габаритные размеры от 1х1 мм
